基板・電子部品用/半導体関連接着剤[ロックタイト]

基板・電子部品用/半導体関連接着剤 [ロックタイト]

		プリント基板には微細なチップ部品や、電子部品・半導体などが多数実装されています。塗布形状が理想的で、しかも低音で硬化する各種チップ仮止め接着剤、発熱体からの放冷を効率よく行う熱伝導性接着剤、ディスクリート部品・コネクターなどを数秒で補強接着するタックパック、基板の防湿コート剤などをラインナップしておきます。身近にある電気製品をはじめ、その製造技術と信頼性を支える基盤・電子部品用接着剤として、ロックタイトはあらゆる業界から支持されています。

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タイプ	製品名	製品説明
チップ仮止め用接着剤	348	中/高速ディスペンサー用、汎用タイプ。優れた塗布形状と山高保形成を持つ。標準硬化温度150℃×90～120秒。
	3611	ピン転写用。スクリーン/ステンシル印刷など長いオープンタイムが必要な用途にも使用可能。標準硬化温度125℃×90秒。
	3609	高速ディスペンサー用。優れたグリーン強度で自動認識が容易な赤色です。標準硬化温度150℃×90～120秒。
	3615	中速ディスペンサー用。パッケージへの接着性が高く、低吸水タイプです。標準硬化温度150℃×60～90秒。
	3619	高速ディスペンサー用。低温硬化型接着剤で部品・基板に熱ストレスを残しません。標準硬化温度100℃×90～120秒。
	3621	超高速ディスペンサー用。優れたグリーン強度、耐湿性と電気特性を有します。標準硬化温度150℃×90～120秒。
熱伝導性接着剤	383/ 384/ 3873	発熱電子部品と放熱板の接着用です。 383は高強度、384は修理可能な低強度タイプです。 3873は高熱伝導タイプで、ほとんどの材質で接着が可能です。
熱伝導性接着剤	5404	シリコーン樹脂の熱伝導性接着剤です。柔軟性があるため、フレキシブルな部品との接着が可能となり、シール性も持たせることができます。
接着剤洗浄剤	7360	未硬化のチップ仮止め用接着剤を除去する洗浄剤です。脂肪酸エステル混合物で腐食性は無く、オゾン層破壊の心配もありません。
部品補強用接着剤	タックパック 443	プリント基板上の電子部品を補強接着する製品で、硬化促進剤7452との併用で数秒で硬化します。ディスクリート部品・端子・ジャンパー線の固定に最適です。
部品補強用接着剤	ウルトラタックパック 382	タックパックの高粘度・耐熱製品です。衝撃強度も向上しており、-55℃～100℃の温度範囲に使用できます。
コンフォーマル・コーティング剤	タイプAR スプレー	基板にスプレー塗布するだけで、5分以内に表面乾燥し、耐環境性・溶剤性に優れた皮膜を形成します。
樹脂ねじ用	425	低強度後浸透用です。電子機器の樹脂ねじなどの固定用で、はみ出しも完全に硬化します。取り外しも容易にできます。
ダイアタッチ用接着剤	QMI505MT	リードフレーム用ダイアタッチ剤（導電タイプ）。ビスマレイミド系で、低応力・疎水性に優れ、超高速硬化も可能。 42アロイ、金、黒染め基材用に適します。
	QMI519	QMI505MTの導電性、Cuリードフレームに対する接着性や高温時強度を高め、鉛フリーリフローに対する耐性を向上させています。
	QMI536	有機基板用ダイアタッチ剤（非導通タイプ）。ビスマレイミド系で、低応力・疎水性に優れ、超高速硬化も可能。 PTFEフィラーを含有しているため、ダイスタック時に回路面を傷つけることがありません。
	QMI550	QMI536の高信頼タイプ。接着力や樹脂強度を強化し、鉛フリーリフローに対する耐性を向上させています。
半導体パッケージ用封止剤	FP4547	低CTEタイプのため、温度サイクル時にはんだバンプを疲労破壊から保護する性能に優れています。 75μmまでのギャップに対応可能です。
半導体パッケージ用封止剤	FP4549	低粘度のため、極めて浸透速度が速い製品です。 12μmまでの狭ギャップに対応可能です。

チップ仮止め用接着剤

特徴	製品名	主成分	色	降伏値（Pa）	ドット形状	硬化条件
汎用タイプ	348	エポキシ系	橙色	300～800	山高	150℃×90～120秒
ピン転写用	3611	エポキシ系	赤橙色	125～400	丸型	150℃×60秒 125℃×90秒
高速ディスペンサ用	3609	エポキシ系	暗赤色	250～700	山高	150℃×90～120秒
難被着体用	3615	エポキシ系	赤色	200～600	山高	150℃×60秒 125℃×90秒
低温硬化用	3619	エポキシ系	暗赤色	200～450	山高	100℃×90～120秒
超高速ディスペンサ用	3621	エポキシ系	暗赤色	130～380	丸型	150℃×90～120秒

特徴	製品名	塗布方法	保管条件（℃）	容量	製品番号
汎用タイプ	348	高速ディスペンサー	2～8	300ｍｌカートリッジ 30ｍｌフジ 30ｍｌイワシタ 20ｍｌパナサート	21777 37251 37252 37253
ピン転写用	3611	ピン転写/ ステンシル印刷	2～8	300ｍｌカートリッジ	※25417
高速ディスペンサ用	3609	高速ディスペンサー	2～8	30ｍｌフジ 30ｍｌイワシタ 20ｍｌパナサート	※37254 ※37255 ※37256
難被着体用	3615	高速ディスペンサー	2～8	300ｍｌカートリッジ	※28370
低温硬化用	3619	高速ディスペンサー	2～8	300ｍｌカートリッジ 30ｍｌフジ 30ｍｌイワシタ 20ｍｌパナサート	※33247 ※37260 ※37259 ※37258
超高速ディスペンサ用	3621	高速ディスペンサー 35,000DPH以上可	2～8 or 8～21℃ 30日	30ｍｌイワシタ 20ｍｌパナサート	32722 32721

※は受注発注品です。

熱伝導用接着剤

特徴	製品名	主成分	色	粘度（mPa・s）	熱伝導係数 w/m℃
高強度	383	アクリル系	灰色	ペースト状	0.6
リペア可	384	アクリル系	白色	ペースト状	0.76
高熱伝導	3873	アクリル系	灰色	ペースト状	1.25

特徴	製品名	標準硬化条件	弾性率 GPa	容量	製品番号
高強度	383	アクチベーター 7386併用	1.6	300ｍｌカートリッジ	12991
リペア可	384	アクチベーター 7386併用	2.8	300ｍｌカートリッジ	23704
高熱伝導	3873	アクチベーター 7386併用	0.9	300ｍｌカートリッジ	29823

ダイアタッチ用接着剤

特徴	製品名	樹脂	フィラー	粘度 25℃, 5rpm （mPa・s）	チキソ比 0.5/5(rpm)
Stacked CSP	QMI536	BMI	PTFE	9,000	5.8
BGA/CSP	QMI550	BMI	PTFE	11,500	6.4
リードフレーム	QMI505MT	BMI	銀	12,000	4.3
メッキ済みリードフレームに適する	QMI519	BMI	銀	9,000	4.2

特徴	製品名	熱伝導係数 w/m℃	弾性率 GPa	硬化条件オーブン15分	インライン硬化条件（10秒以上）
Stacked CSP	QMI536	0.3	0.20	150℃	150℃
BGA/CSP	QMI550	0.2	1.0	150℃	150℃
リードフレーム	QMI505MT	2.4	0.92	150℃	200℃
メッキ済みリードフレームに適する	QMI519	3.8	7.0	180℃	240℃

半導体パッケージ用封止剤

特徴	製品名	ポットライフ 25℃	推奨硬化時間	フロー速度	粘度 25℃, 5rpm （mPa・s）
フリップチップ 75μmギャップ	FP4547	24時間	165℃×30分	中	18,000
フリップチップ 13μmギャップ	FP4549	24時間	165℃×30分	高速	2,300

特徴	製品名	Tg℃	CTE/PPM ℃	フィラー含有率	保管温度（℃）
フリップチップ 75μmギャップ	FP4547	135	21	69	-40
フリップチップ 13μmギャップ	FP4549	140	45	50	-40

東京新資材株式会社

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